光纤熔接机熔接不同的制造生产的标准单模光纤时，一个有趣的现象也会发生 图灵技术（如内部气相沉积（IVD）和外气相沉积（OVD））。 图5示出一个标准的 IVD光纤与氟掺杂制到OVD光纤（SMF-28）。 这里的线是明显的，因为差的折射的拼接接头的索引。 此线对拼接质量没有影响。 通过光纤熔接机的光学观察可见IVD标准（氟）光纤SMF-28TM的照片 图5 引起的损耗通常是通过远程OTDR或功率计以类似于用于对准所述的方式检查。 如果 的损失是不能接受的，光纤应重新拼接。 熔接损耗的精确测量（包括内在的和外在） 由OTDR平均需要双向测量。 拼接运营商通常的做法是用目测评估拼接质量。 例如，泡 接头，扭结，凸起，脖子起伏，和暗线在拼接接头已与高损失，低强度有关 融合拼接。 要注意的是任何剪接的视觉外观是依赖于视图，照明角度是很重要的，并且 当在视觉上评价一个拼接接头用于光学器件。 全石英包层光纤的熔接（如康宁SMF-28 TM 观察光纤）导致明显的原始拼接 与标准的熔接机光学元件。 然而，在反射光，即使是最完美的熔接（使用SMF-28光纤， 例如）是显着的作为垂直线。 在完成了良好的拼接，这取决于融合的观察光学后 捻接器（通常使用透射光），实际的拼接可以是可见的。 从一个差可见关节结果在接合区折射材料索引。 有些熔接机制造商认识到，在其经营 手册是一个完美的联合可能是可见的。 作为一个例子，拼接接头拼接时，氟始终是可见 掺杂（IV处理）光纤。 可见合资它是什么？在熔接过程中产生的温度必须高到足以使玻璃软化并允许玻璃 流。 一个成功的拼接产生的玻璃在切割末端平稳，均匀一致的流动产生 连续接头。 对于纯二氧化硅包层单模光纤（例如，SMF-28光纤），近乎完美的熔接常常是virtu- 盟友甚至放大的援助和透射光照明检测不到。 折射为以下的单模光纤的指标是： 1310纳米 1550纳米 SMF-28 TM / SMF-28E TM 1.4677 1.4682 LEAF? N / A 1.469 MetroCor TM N / A 1.469

整理起来 一旦光纤令人满意拼接和适当的保护（通常用热收缩套），完成剪接 组件应该固定到拼接组织者。 光纤的路由必须接续组织者内进行检查 确保适当的光纤弯曲半径被维持，并且该光纤不超过任何尖锐无意中弯曲 边缘。 安全注意事项 一些预防措施和护理必须准备和融合光纤时行使。 全松光纤段应控制并妥善处置。 熔接涉及一种高压电弧，并且不应该在炸药尝试 环境。 许多机器都暴露了可能会造成触电的危险为运营商的电极。 功率校准 方法，以及盖子和OTDR测试，注入激光辐射到光纤，从而可以创建如果永久性损坏 有源光纤的端部被保持太接近眼睛。 因此，从来没有仔细考虑光纤的末端，可能是下 测试。 问题拼接，故障排除 拼接过程中可能会出现问题不时，即使在最理想的条件。 例如，泡沫接头通常会导致高损耗。 它们被捕获并在气化污垢或涂料颗粒引起 接头，或通过一个设置不当熔融电弧电流。 细心的光纤制备，干净的拼接区域，拼接最佳 对于光纤的类型和环境设置将减少潜在的污染物，并保持气泡接头到最低限度。 当光纤熔接过程中未对准，可能会发生扭结，并且也可以产生高的损失。 的原因通常是污垢拼接平台V形槽，或用丙烯酸涂料不正确清洗光纤中的未完全除去 汽提操作。 隆起接头从之前或期间，拼接过多的压缩结果。 一个凸起通常不会严重增加 拼接损耗，除非它是过度，并且很少有自动捻接器的一个问题。 如果光纤端部不充分地平行如果施加的热量不够不完全的接头可能会发生或。 应用更多的热量完成融合的过程通常会产生一个可接受的拼接。 除非纠正，这些接头非常薄弱机械卡 凯莉，并表现出高损耗。 颈缩接头也表现出高损耗，应重做。 他们可以从光纤重叠不足导致和 之前融合光纤的过度加热结束。 冷接片 早在熔接的发展，“冷”剪接被用来描述两个的不完善融合的术语 光纤。 高接头损耗和低的拉伸强度（例如，接续将打破在拼接点）与一个相关联的 冷接续。 冷接头在实际预融合和/或电力不足时，从极低的功率导致 融合。 用今天的熔接设备，技术，和标准程序，冷接头是罕见的。 与当前的拼接技术，光纤不在拼接接头因为玻璃在拼接接头熔融断裂 一起。 这种熔化过程起到治 ??愈光纤制备过程中诱导和前处理表面缺陷 拼接。 因此，当拉伸加载到故障，拼接光纤经常会在邻近的区域破 熔化的拼接接头。的光纤断裂在这方面，由于缺陷的过程中的制备方法诱导的存在 （如机械剥离和裂开）或由电弧加热过程恶化。 此外，邻近的区域拼接接头是在熔融电弧的边缘，对其进行热循环。 与一般的“焊接”的原则，正是这种 相邻的区域，通常削弱了大多数。

紧急拼接技术 在紧急电缆修复的情况下，可能有必要在不使用电力或OTDR对准的拼接。 在这 情况下，光纤取向是在外径包层完成，并且熔接损耗依赖于芯/包层同心度。 光纤自然倾向于自对准由于表面熔融玻璃的张力。 在紧急拼接，它是有利的是使包层的自对准。 这是通过从所述端部尽可能夹紧光纤做 拼接区域。 0.5之间的单模光纤接合损耗到1.5分贝通常可以用这种方法来获得。